过去几年，比亚迪在智能化上的策略一直务实到近乎保守。用董事长王传福的话说股票配资官网开户，“做得多，说得少”。
5月28日，王传福在发布会现场展示了自研芯片——璇玑A3。这是比亚迪的第567款车规级芯片，也是其第一款自研的智驾芯片。该芯片采用4nm制程，单颗算力约700TOPS，三颗协同超2100TOPS，支持L3/L4自动驾驶，功能安全等级ASIL-D。
同时，比亚迪将智驾模型切换到了行业共识的世界模型，让系统不再依赖高精地图和预设规则，而是学会推演物理世界的因果关系。今年，车企流行讲新故事，有的入局具身智能，有的投身飞行汽车。比亚迪则把造车以外的业务大规模放在聚光灯下，比如半导体业务、储能业务等，以给资本市场更多想象空间。提升估值的前提是必须让市场相信，比亚迪的智能化不再是短板。
自研智驾芯片让比亚迪得以构建更深的护城河。外购芯片时代，算法要适配别人的硬件架构，无法避免算力利用率损耗。特斯拉的经验已经证明，自研芯片结合自研算法能够把这种损耗降到最低，同时减少支付给供应商的开发溢价等费用，成本也能相应优化。王传福在发布会上表示：“外购芯片就像买精装房，自研相当于自己买地建别墅。”
智驾模型的升级能将比亚迪庞大保有量带来的数据优势转化为模型动态迭代的养分，让模型更好地理解物理世界。为了抢跑L3，比亚迪选择了制造业逻辑做智能化，用规模和垂直整合换时间。
对比行业主流智驾芯片，比亚迪此次发布的参数并不拔尖。理想单芯算力最高，马赫M100芯片单颗算力达到1280TOPS；蔚来视觉感知最强，神玑芯片NX9031的ISP处理能力是英伟达Orin的约3.5倍，内存带宽达到546GB/s，是英伟达Thor-U的两倍。小鹏走高效实用路线，但CPU核心最多，达40核，可以保障车机流畅运转。
为什么比亚迪发布一颗算力“不够炸裂”的芯片？行业的共识是，制程、架构、内存带宽以及软件适配度共同构成了智驾系统的真实性能边界，而目前参数量注水正在失去公信力。蔚来总裁秦力洪日前明确表示，当前行业存在稀疏算力、稠密算力等不同统计口径，算力数值普遍注水3-6倍，“真实算力才是核心”。
璇玑A3在国产芯片里制程领先，为4nm。数字越小，意味着晶体管密度越高，在同样面积下塞入更多计算单元，制造难度翻倍上涨。王传福将4nm车规芯片的研发难度类比为“消费级2nm”。这不仅因为制程先进，还因为车规级芯片需要在极端温差下保证10年以上、15万公里的零失效运行。
比亚迪介绍，璇玑A3单位算力功耗较同级低20%，结合自研算法后，算力利用率提升100%。不过，有市场消息称特斯拉A15芯片已迈入3nm制程，这场围绕制程与算力的竞赛边界还在不断推移。
或许没有Robotaxi的许诺，也没有全自动驾驶的宏大愿景，但比亚迪的打法非常务实，先把算力和控制权握在自己手里，再用规模将其摊薄到每一辆车。
蔚小理掀起自研智驾芯片潮，但外界鲜少知道的是，比亚迪造芯时间更早，甚至比造车还早一年。王传福在发布会上表示，比亚迪做电池起家，很早就认识到芯片的重要性。早在2001年，比亚迪曾数次尝试收购国外芯片公司，但因当地政策法规调整未能成功。王传福称，若当时收购成功，比亚迪可能不会造车，而是成为一家顶级芯片制造公司。
“买不到芯片怎么办呢？买不到就自己干。”王传福说。2002年，比亚迪进军半导体行业，成立IC设计部，比收购秦川汽车正式造车还要早一年。到2004年，比亚迪造车次年成立了比亚迪微电子（后为比亚迪半导体）。2005年组建IGBT研发团队，2008年收购宁波中纬晶圆厂，打通了芯片设计与制造的IDM模式。在此后的十几年里，比亚迪积累了涵盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器在内的566款芯片，为比亚迪的芯片事业积累了人才和技术实力。
2021年，比亚迪已经成为国内头部的车规级MCU厂商，当年其MCU量产装车量已突破1000万颗。王传福当时称：“由于提前布局芯片自研，目前全球汽车行业经历的缺芯停产问题，比亚迪没有受到丝毫影响。”
与蔚小理们只是自研智驾芯片的故事相比，比亚迪走的是厚积薄发的路径——自研芯片下场早、研发种类多，还拥有自己的工厂，但迟迟未研发智能驾驶芯片。王传福透露，比亚迪目前拥有超7000人的芯片研发团队，已建成四大芯片研发基地和五座晶圆制造厂，比亚迪称其是全球唯一一家拥有芯片全流程、全链路制造能力的车企。整个智能化方向的工程师规模超5000人，分布在感知、决策、规控、AI算法等各个细分领域。
璇玑A3是比亚迪第一款从“电力电子”跨越到“高性能计算”的芯片。比亚迪自研璇玑A3，从架构、算力调度到功耗优化全链路掌握设计主动权，后续车型OTA迭代、功能适配不再受外部芯片厂商的节奏限制。
在架构端，通用芯片为了兼顾多方需求，往往存在算力浪费或瓶颈。璇玑A3的设计逻辑更接近于定制化ASIC，即让芯片的微架构、片上互联、NPU调度以及总线带宽完全适配比亚迪自身的感知算法与数据闭环。
成本也被视为自研智驾芯片更关键的考量。李斌曾表示，神玑NX9031上车后可带来约1万元级别的单车成本优化。“电动化的上半场看电池，智能化的下半场看芯片。”王传福点明了比亚迪自研芯片的意义。他介绍，这500多款芯片大多不为公众所知，但它们构成了电动车最基础的“神经系统”和“肌肉”。
L3级自动驾驶正在重新定义智驾芯片的算力需求。模型架构的快速演进是根本驱动力。端到端与视觉语言模型融合后，车端模型参数量从过去的1亿至5亿级跃升至20亿级，VLA模型成为典型的算力密集型任务。云端大模型的参数量约为车端模型的35倍。车端算力不足，成为所有参与者的共同约束。
目前主流高阶智驾方案多采用两颗英伟达Orin-X芯片，总算力约508 TOPS。这一算力支撑VLA模型部署已显吃力。英伟达Thor芯片的功耗与散热问题进一步加剧了行业的算力焦虑，为国产替代打开了窗口。
比亚迪在软件层面同样有所动作。在日前的智能化战略发布会上，比亚迪推出天神之眼自动驾驶版，支持L3与L4。此次比亚迪的智驾模型也升级至“物理AI大模型”。它融合摄像头、激光雷达、毫米波雷达和导航信息，在云端通过世界模型进行场景合成、重建、长尾场景库构建和闭环仿真，再结合车端的物理约束和强化学习奖励信号，让智驾系统具备对物理世界规律的认知与预测能力。
基于超315万辆搭载辅助驾驶系统的车辆，每天生成超2亿公里行驶数据，构建起自主进化的数据飞轮。但进入L3级别，更大算力的芯片只是起点。L3要求系统级全域冗余，即感知、决策、执行每一环节都须有备份。
新问界M9的方案是行业当前较激进的配置之一，全车40个智驾传感器，包括6颗激光雷达、3颗分布式4D毫米波雷达、11个高清摄像头。余承东明确表示这套架构为L3准备。全新L9搭载两颗自研5nm马赫100芯片，总算力2560 TOPS，同样覆盖360度激光雷达，全面支持L3级硬件冗余要求。
比亚迪在硬件和软件两端同时补上了此前相对落后的环节。除了智驾芯片外，面向L3/L4的天神之眼自动驾驶版将搭载超千线激光雷达、闪拍摄像头、双远红外摄像头，并配备全栈自研十重冗余安全体系。
如果说硬件与软件是技术层面的补课，那么比亚迪在责任归属上的动作，则是在制度层面为L3落地扫清障碍。L3与L2的本质区别在于责任主体。按SAE定义，L3系统激活期间由车辆全权负责，直至系统请求接管。L2时期存在大量模糊地带，比如系统发出接管指令但留给驾驶员的反应时间过短，中途出现问题如何定责？
在发布会现场，王传福称，比亚迪要在L2阶段即率先承担L3、L4阶段的责任。同时，比亚迪宣布城市领航安全兜底一年，在合规使用状态下因辅助驾驶导致的交通事故，比亚迪全额赔付，不设上限、不走保险、不影响次年保费。
市场可以感知到的是股票配资官网开户，比亚迪不遗余力推进智能驾驶在市场的普及，以规模培养用户习惯。L3前夜，比亚迪不想做只会跟牌的玩家。
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